ইলেকট্রনিক্স শিল্পে সোডিয়াম পারসালফেটের প্রয়োগ

এখানে ইলেক্ট্রনিক্স শিল্পে সোডিয়াম পারসালফেট (Na₂S₂O₈) এর প্রয়োগের একটি সংক্ষিপ্ত বিবরণ দেওয়া হলো, যা রেফারেন্স সহ সংকলিত করা হয়েছে:

⚙️ ‌প্রধান প্রয়োগ‌

1. ‌প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) তৈরি‌

   • ‌এচিং এজেন্ট‌: সূক্ষ্ম-লাইন সার্কিট্রি প্যাটার্ন তৈরি করতে সাবস্ট্রেট থেকে অতিরিক্ত তামা অপসারণ করে। সাধারণ ঘনত্ব: ৪০-৬০°C তাপমাত্রায় ৫-১৫% দ্রবণ।
   • ‌ডেস্মিয়ার ট্রিটমেন্ট‌: মাল্টিলেয়ার PCB-তে ড্রিল করা ছিদ্রগুলি পরিষ্কার করে, যা ইপোক্সি অবশিষ্টাংশকে জারিত করে।

2. ‌সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়াকরণ‌

   • ‌ওয়েফার ক্লিনিং‌: অতি-উচ্চ বিশুদ্ধতা (UHP) গ্রেড (>৯৯.৯৯%) সিলিকন পৃষ্ঠের ক্ষতি না করে জৈব দূষক এবং ফটোরেসিস্টু অবশিষ্ট অংশ অপসারণ করে।
   • ‌কপার CMP (রাসায়নিক যান্ত্রিক প্ল্যানারাইজেশন)‌: প্ল্যানারাইজড ওয়েফার পৃষ্ঠের জন্য পলিশ করার সময় তামার স্তরকে জারিত করে।

3. ‌ধাতু পৃষ্ঠ প্রস্তুতি‌

   • ‌প্রি-প্লেটিং অ্যাক্টিভেশন‌: ইলেক্ট্রলেস নিকেল/সোনার প্রলেপের আনুগত্য বাড়ানোর জন্য তামা/পিতলের পৃষ্ঠে মাইক্রো-এচিং করা হয়।
   • ‌লিড ফ্রেম ক্লিনিং‌: IC প্যাকেজিংয়ে এনক্যাপসুলেশনের আগে ধাতব লিডগুলিকে ডিঅক্সিডাইজ করে।

⚠️ ‌গুরুত্বপূর্ণ কার্যকরী প্যারামিটার‌

☢️ ‌নিরাপত্তা ও হ্যান্ডলিং সংক্রান্ত নির্দেশিকা‌

• ‌বিয়োজন ঝুঁকি‌: ৬৫°C-এর বেশি তাপমাত্রায় দ্রুত অবনমিত হয়, অক্সিজেন এবং সালফিউরিক অ্যাসিডের ধোঁয়া নির্গত করে; তাপমাত্রা- নিয়ন্ত্রিত বাথ প্রয়োজন।
• ‌উপাদানের সামঞ্জস্যতা‌: PTFE/PVC ট্যাঙ্ক ব্যবহার করুন; অ্যালুমিনিয়াম বা জিঙ্কের সাথে যোগাযোগ করা উচিত নয় (সহিংস বিয়োজনকে প্রভাবিত করে)।
• ‌বর্জ্য ব্যবস্থাপনা‌: নিষ্পত্তির আগে অবশিষ্ট দ্রবণগুলি হ্রাসকারী এজেন্ট (যেমন, সোডিয়াম বাইসালফাইট) দিয়ে নিরপেক্ষ করতে হবে।